| 国内外业界越来越重视环境友好型无卤、无锑、无磷环氧树脂复合物(epoxy-resin compound)研究与开发，以苯酚—芳烷基型自熄性环氧树脂复合物为重点，取得了一系列新的研究成果。根据迎接来自阻燃方面、无铅焊料、封装工艺的挑战业界通过苯酚一芳烷基型自熄性环氧树脂结构与性能等研究，得到了关于环氧体系阻燃性较为深入的系统认识。环氧树脂体系的阻燃性，由分子结构中都包含芳香基团(R)的苯酚—芳烷基型环氧树脂和固化剂构成的环氧树脂体系，比传统通用型环氧树脂体系具有更高的阻燃性；另外对于厚度为1.6mm，熔融硅微粉质量分数超过70%(质量)的环氧树脂复合物可满足UL94 V-0级别的要求。
苯酚—芳烷基型环氧树脂复合物在阻燃特性方面的优异表现缘于其独特的阻燃机理，这些新型树脂体系在着火后会很快形成稳定的泡沫层，从而阻止燃烧过程中的热传递。由于其分子结构中存在芳香族取代基，这些新型环氧树脂—固化剂固化交联网络具有较低的交联密度，在高温下具有较低的弹性。由于这种低弹性，使得体系内部热降解产生的挥发性物质将环氧复合物表层转变成了泡沫层，这种新型体系的高耐热解性能也有助于提高燃烧过程中泡沫层的热稳定性。研究人员通过调整环氧树脂复合物A[由苯酚-亚联苯型环氧树脂(环氧树脂1)与苯酚—亚联苯型固化剂(固化剂1)组成]与熔融硅微粉和其它填料的组成比例，成功制备了IC塑封料。该塑封料表现出较高的阻燃特性以及在无铅焊接中优异的耐热、耐潮湿性和高温储存稳定性。
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